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聯發科Helio P25手機晶片採用採用低功耗16奈米FinFET製程，相比上代產品功耗降低25％，卻不影響高性能表現，這主要得益於採用主頻最高達2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex-A53）和頻率高達900MHz的ARM Mali-T880雙核GPU，能夠輕鬆滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。
聯發科共同營運長朱尚祖表示，Helio P25搭配高分辨率且功能豐富的雙鏡頭，無論拍攝靜態畫面，還是4K2K影片，均能呈現令人驚艷的效果，憑藉兩顆高達1,300萬像素的鏡頭和MediaTek MiraVision等多媒體功能，聯發科Helio P25重新改寫使用者對雙鏡頭智慧型手機拍攝和視覺體驗的期待。
(工商時報)
Helio P25搭載更加強大且省電的數據機，支援LTE增強上傳（TD-LTE上行64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Modu卡債協商程序勞保貸款10萬高雄哪裡可以借錢公教房貸試算卡債協商專線>勞工貸款率利2017申請日期個人信貸額度上限>卡債協商中心勞保房貸le），大幅提升數據傳輸效率，降低功耗與發熱量，記憶體部分則支援6GB的LPDDR4勞工貸款率利10萬X勞工貸款率利2017申請資格，儲存量較LPDDR3提升70％，同時也降低了多任務處理對個人信貸銀行比較記憶體的電力需求。公教房屋貸款利率比較高雄貸款公司跟銀行借錢
高雄借貸IC設計龍頭聯發科（2454）昨（8）日宣布推出新款中階手機晶片曦力P25（Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，P25將雙主鏡頭（Dual-Camera）功能帶到P系列產品上，可支援兩顆千萬級畫素鏡頭，且保有低功耗特性。聯發科表示，搭載P25晶片的智公教貸款2017慧手機將本季上市。
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